研究用システム

未知なるビジネスの領域へ。当たらし薄膜材料や成膜プロセスの開発に、柔軟にお応えします。

薄膜デバイスの研究などに最適な多彩な研究用システムをご用意しています。

目的や用途に合わせた、さまざまなタイプのプラズマユニットをはじめ、各種薄膜材料の開発やポリマー材料へのプラズマプロセス(CVDやエッチング)の開発に適した、多彩な研究用装置を販売。薄膜太陽電池などの薄膜デバイスの研究開発に最適な、低価格のマルチチャンバーシステムなどもご用意しています。

目的に合わせてスパッタ成膜やプラズマCVD成膜など、さまざまな成膜プロセスを組み合わせることも可能です。お気軽にお問い合わせください。

LIA(低インダクタンスアンテナ)

基材の形状やサイズに制限なく、大容量・大面積プラズマを均一生成。

液晶テレビなどにおけるアプリケーションの変化に伴う、基板サイズの大型化。従来の誘導結合プラズマ源は、低ガス圧領域で高密度のプラズマが得られ、構造が簡単なものである一方、大型化によるアンテナ電圧の増大によりプラズマダメージが大きくなり、大面積の製造に課題があります。「低インダクタンスアンテナ方式(LIA)」は、高いプラズマ密度+高い電力利用率+低ダメージを実現。従来のプラズマ源(容量結合型)の技術課題を解決します。

[特徴]

①プラズマダメージの少ない、高密度プラズマの生成が可能
②大きなガラス基板や長尺なフィルム表面へ均一処理が可能
③独立かつ統合的なプラズマ制御が可能

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長尺型LIAプラズマシステム

大面積の均一処理を実現。
工具やフィルムの表面処理に最適です。

処理基材をプラズマエリア(幅200m×高さ800mm)内で移動させることで、均一な処理が行えます。工具・金型やフィルムの表面処理に適したプラズマシステムです。

用途 開発用・生産用
処理面積 200mm×800mm
RF電力 3kW
給電方式 分岐方式(1台のRF電源より3~4本のアンテナへ分岐して給電)
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プラズマ分布評価システム(エリアプローブシステム)

プラズマ特性の変化を連続評価。データの集積・分析が可能です。

2次元的なプラズマ特性(プラズマ電位、密度など)の変化を連続して評価することができます。PC画面上でモニタリングし、データの集積・分析を図ります。

[仕様]
用途 開発支援ツール・データ処理
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高密度プラズマ支援スパッタカソード

独自のプラズマ技術との融合で、成膜の課題を解決します。

従来のDCスパッタ成膜と低インダクタンスアンテナによる高密度・低ダメージプラズマを融合。さまざまなスパッタ成膜の高速化・低ダメージ化を実現します。

[特徴]

①高密度プラズマの支援で、高速・低ダメージの成膜が可能
②反応性の促進で、良質な酸化膜や窒素膜を低温で成膜可能
③反応性スパッタ成膜においても、高速成膜を実現
④マルチアンテナの採用で、長尺化・大面積化が容易に

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ドラム式多層膜形成装置

多層膜を連続して形成。
薄膜デバイスの研究開発に最適です。

薄膜デバイスの研究開発に最適なドラム式多層膜形成装置。1つの真空チャンバー内に4つの成膜プロセス室と独自開発の基板ステージ回転機構を搭載することで、大気解放することなく、多層膜を連続して形成することができる研究用成膜装置です。

[特徴]

①小型で安価な1チャンバー多層膜成膜装置
②最大4層の成膜が大気解放することなく連続して成膜できます
③目的に合わせて、スパッタ成膜やプラズマCVD成膜など、さまざまな成膜プロセスを組み合わせることができます
④基板ステージには、水冷機構および加熱機構(400℃程度:オプション)を搭載することができます

[主な仕様]
プロセス室 4室
基板交換室 1室
真空排気ポンプ ターボ分子ポンプ(2000L/s)
基板サイズ max100mm□
基板温度 水冷~400℃(基板加熱機構はオプション)
基板バイアス機構 オプション
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多層膜成膜用マルチチャンバーシステム

低価格のマルチチャンバーシステム。
薄膜太陽電池など、薄膜デバイスの研究開発に。

薄膜デバイスの研究開発に応える低価格のマルチチャンバーシステムです。1つの真空チャンバー内に多層膜成膜装置と独自開発の基板ステージ回転機構を搭載。最大5層の成膜が大気解放することなく、多層膜を連続して形成できます。

[特徴]

①小型で安価な1チャンバー多層膜成膜装置
②最大4層の成膜が大気解放することなく連続して成膜できます
③目的に合わせて、スパッタ成膜やプラズマCVD成膜など、さまざまな成膜プロセスを組み合わせることができます
④基板ステージには、水冷機構および加熱機構(400℃程度:オプション)を搭載することができます

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研究用小型プラズマ処理装置

独自の誘導結合プラズマ源を用いた、研究用プラズマ処理装置。

独自技術である低インダクタンスアンテナ(LIA)を用いた、誘導結合プラズマ源を搭載。LIAプラズマ源が生成する高密度・低ダメージプラズマを用いて、各種薄膜材料の研究開発やポリマー材料へのプラズマプロセス(CVD、エッチング)の研究開発に適しています。研究開発を効率よく行えるチャンバー構成(ロードロック室・真空基板搬送)に加え、自動プロセス、プロセスデータロギング機能を搭載しています。

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