基材の形状やサイズに制限なく、大容量・大面積プラズマを均一生成。

液晶テレビなどにおけるアプリケーションの変化に伴う、基板サイズの大型化。従来の誘導結合プラズマ源は、低ガス圧領域で高密度のプラズマが得られ、構造が簡単なものである一方、大型化によるアンテナ電圧の増大によりプラズマダメージが大きくなり、大面積の製造に課題があります。「低インダクタンスアンテナ方式(LIA)」は、高いプラズマ密度＋高い電力利用率＋低ダメージを実現。従来のプラズマ源（容量結合型）の技術課題を解決します。

大面積の均一処理を実現。
工具やフィルムの表面処理に最適です。

処理基材をプラズマエリア（幅200ｍ×高さ800ｍｍ）内で移動させることで、均一な処理が行えます。工具・金型やフィルムの表面処理に適したプラズマシステムです。

プラズマ特性の変化を連続評価。データの集積・分析が可能です。

2次元的なプラズマ特性（プラズマ電位、密度など）の変化を連続して評価することができます。PC画面上でモニタリングし、データの集積・分析を図ります。

[仕様]

独自のプラズマ技術との融合で、成膜の課題を解決します。

従来のDCスパッタ成膜と低インダクタンスアンテナによる高密度・低ダメージプラズマを融合。さまざまなスパッタ成膜の高速化・低ダメージ化を実現します。

[特徴]

①高密度プラズマの支援で、高速・低ダメージの成膜が可能
②反応性の促進で、良質な酸化膜や窒素膜を低温で成膜可能
③反応性スパッタ成膜においても、高速成膜を実現
④マルチアンテナの採用で、長尺化・大面積化が容易に

多層膜を連続して形成。
薄膜デバイスの研究開発に最適です。

薄膜デバイスの研究開発に最適なドラム式多層膜形成装置。1つの真空チャンバー内に4つの成膜プロセス室と独自開発の基板ステージ回転機構を搭載することで、大気解放することなく、多層膜を連続して形成することができる研究用成膜装置です。

[特徴]

①小型で安価な1チャンバー多層膜成膜装置
②最大4層の成膜が大気解放することなく連続して成膜できます
③目的に合わせて、スパッタ成膜やプラズマCVD成膜など、さまざまな成膜プロセスを組み合わせることができます
④基板ステージには、水冷機構および加熱機構（400℃程度：オプション）を搭載することができます

低価格のマルチチャンバーシステム。
薄膜太陽電池など、薄膜デバイスの研究開発に。

薄膜デバイスの研究開発に応える低価格のマルチチャンバーシステムです。1つの真空チャンバー内に多層膜成膜装置と独自開発の基板ステージ回転機構を搭載。最大5層の成膜が大気解放することなく、多層膜を連続して形成できます。

[特徴]

①小型で安価な1チャンバー多層膜成膜装置
②最大4層の成膜が大気解放することなく連続して成膜できます
③目的に合わせて、スパッタ成膜やプラズマCVD成膜など、さまざまな成膜プロセスを組み合わせることができます
④基板ステージには、水冷機構および加熱機構（400℃程度：オプション）を搭載することができます

独自の誘導結合プラズマ源を用いた、研究用プラズマ処理装置。

独自技術である低インダクタンスアンテナ（LIA）を用いた、誘導結合プラズマ源を搭載。LIAプラズマ源が生成する高密度・低ダメージプラズマを用いて、各種薄膜材料の研究開発やポリマー材料へのプラズマプロセス（CVD、エッチング）の研究開発に適しています。研究開発を効率よく行えるチャンバー構成（ロードロック室・真空基板搬送）に加え、自動プロセス、プロセスデータロギング機能を搭載しています。